05.09.2006 | Eindhoven, Niederlande, 5. September 2006
NXP, das unabhängige, von Philips gegründete Halbleiterunternehmen, wurde vom US-Außenministerium als einer der Zulieferer sicherer Halbleiter-technologie für seine elektronischen Reisepässe ausgewählt. Die neuen Pässe, die die Sicherheit an den Grenzen erhöhen und Auslandsreisen für US-Bürger erleichtern sollen, sind mit sicherer, kontaktlos operierender Smart-Chip-Technologie ausgestattet. Die Dokumente können an autorisierten Grenz-kontrollstellen gescannt werden, was die Identifikation von Passinhabern beschleunigt und die Sicherheit verbessert. Die neuen ePässe werden ab Ende des ersten Quartals 2007 in den USA ausgeliefert.
Sieht man von dem zusätzlichen Smart-Chip ab, ähnelt der neue US-Reisepass dem heute üblichen Dokument. Sicher chiffriert, enthält der Chip die Daten der Bildseite des Passes einschließlich einer digitalisierten Fotografie. Dieses Foto ermöglicht einen biometrischen Vergleich, der sicherstellen soll, dass der Passinhaber identisch mit der Person ist, für die das Reisedokument ausgestellt wurde. Um Datenschutz und Informationssicherheit zu garantieren, beträgt die Lesedistanz des kontaktlosen Smart-Chips nur wenige Zentimeter. Ein spezielles Abschirmmaterial sorgt dafür, dass eine Kommunikation mit dem Chip ausschließlich bei geöffnetem Pass möglich ist. NXP Halbleitertechnologie ist mittlerweile bei 80 Prozent aller weltweit
eingeführten elektronischen Reisepass-Systeme im Einsatz. Insgesamt 30 Staaten – neben den USA auch Deutschland, Frankreich, Neuseeland, Österreich und Singapur – greifen auf die NXP Lösung zurück. Für das ePass-Programm der USA liefert NXP seine Chiptechnologie an den Smart-Card-Hersteller Gemalto, den General-unternehmer für die Bereitstellung der Smart Card Packages für die neuen US Reisepässe. Das Gemalto-Package wurde kürzlich vom US-Außenministerium für eine abschließende Prüfung und Evaluierung ausgewählt. Darauf folgt die Bestellung großer Stückzahlen und die Ausgabe an die US-Bürger.
"Bei ePass-Projekten kommt es in erster Linie auf Sicherheit, Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit an", erklärt Frans van Houten, Präsident und CEO von NXP. "Die Entscheidung des US-Außenministeriums und 29 anderer Regierungen auf der ganzen Welt unterstreicht unsere weltweite Spitzenposition in diesem Segment des Halbleitermarkts. Wir freuen uns auf langfristige Geschäftsbeziehungen als Lieferant dieser wichtigen Technologie."
Die SmartMX Chip-Lösungen von NXP für elektronische Reisepässe entsprechen dem Basic Access Control (BAC)-Standard der ICAO (International Civil
Aviation Organization). Der BAC-Standard verhindert das unbefugte Auslesen von ePässen, denn der Pass muss manuell geöffnet und an der Grenzkontrollstelle einem autorisierten Lesegerät vorgelegt werden.
Über SmartMX Reisepasschips von NXP
SmartMX Reisepasschips von NXP sind mit dem höchsten Sicherheitszertifikat für kontaktlose Smartcard-Lösungen ausgezeichnet worden – dem Common Criteria EAL5+-Zertifikat des Bundesamtes für Sicherheit in der Informationstechnik. Es erfüllt und übertrifft sogar die Spezifikationen, die von der internationalen Zivilluftfahrt-Organisation ICAO für elektronische Reisepässe festgelegt wurden. Der Hochleistungschip arbeitet mit der von NXP entwickelten, äußerst energiesparenden Handshaking-Technologie, die höchste Performance bei gleichzeitiger Einhaltung des geforderten ISO/IEC14443-Standards ermöglicht. Die Erfahrung von über 700 Millionen kontaktlosen NXP Modulen im Markt bildet die Grundlage für das umfassende Know-how des Unternehmens im Bereich kontaktloser Chiptechnologien. Der mit 72Kbyte EEPROM Speicher ausgestattete Sicherheitschip wurde eigens für die Anforderungen von eGovernment Projekten entwickelt. Dank der hohen Speicherkapazität des Chips können auch biometrische Informationen wie etwa Fingerabdrücke und Passfotos gespeichert werden. Zudem ist der Halbleiter extrem zuverlässig; die Daten bleiben 20 Jahre und damit doppelt so lange als bei branchenweit üblichen Anforderungen erhalten.
Weitere Informationen und Kontaktmöglichkeiten:
Herr Alexander Tarzi
Communications Manager NXP
Tel. +43/1/60101-1649
E-Mail: alexander.tarzi(äd)nxp.com
Über NXP
NXP ist ein Top 10 Halbleiterunternehmen, das vor mehr als 50 Jahren von Philips gegründet wurde. 37.000 Mitarbeiter in 20 Ländern arbeiten weltweit für das Unternehmen mit Hauptsitz in Europa. NXP entwickelt Halbleiter, Systemlösungen und Software, die bessere Sinneseindrücke in Mobiltelefonen, Personal Media Playern, Fernsehern, Set-Top Boxen, Identifikationsanwendungen, Autos und einer breiten Palette an weiteren elektronischen Geräten ermöglichen. Neuheiten über NXP sind unter www.nxp.com zu finden.
