Dresden, 02.06.2010 - Da Behörden, Finanzinstitute und andere Institutionen mit hohen Sicherheitsanforderungen, ihre kontaktlosen Ausweisdokumente und Karten immer häufiger mit zusätzlichen Sicherheitsmerkmalen ausweisen, verzeichnet die KSW Microtec AG (KSW) eine steigende Nachfrage für sein Vorlaminat Thinlam.
Die Herausgeber von Karten und Ausweisdokumenten mit hohen Sicherheitsstandards statten ihre Produkte künftig mit weiteren zusätzlichen Sicherheitsmerkmalen aus. Hierzu müssen mehrere Lagen hinzugefügt und Mikrocontroller für sichere und große Speicher in den Kartenaufbau integriert werden. Das neue Polycarbonat-Inlay Thinlam von KSW wird bereits vielfach in derartigen Anwendungen eingesetzt. Mit einer Dicke bis zu 200 µm ist es für die Fertigung von kontaktlosen Dokumenten mit mehreren Schichten und Sicherheitsmerkmalen prädestiniert.
Überdies wird durch besondere Konstruktionsverfahren und eine proprietäre Verarbeitungstechnologie von KSW eine hohe mechanische Stabilität, sowohl für den Chip, als auch für die Antenne erreicht. Thinlam gewährleistet durch seine patentierte Chip-Verbindungstechnologie eine extrem hohe Lebensdauer sowie sehr enge Toleranzen im Hinblick auf die Resonanzfrequenz. KSW Thinlams werden ohne Chip-Module hergestellt, so dass eine außerordentlich plane Kartenoberfläche ohne Einfallstellen sichergestellt werden kann. Mit der bewährten Technologie garantiert das Thinlam eine hohe Haltbarkeit und Zuverlässigkeit. Zudem bestehen im Hinblick auf eine visuelle Kartenpersonalisierung keine der sonst üblichen Einschränkungen, so dass die Fläche über dem Chip für weitere, neue Kartenmerkmale genutzt werden kann.
Das Thinlam kann auf der Basis von Polycarbonat, PVC, PET oder Teslin hergestellt werden und lässt sich dank seiner ausgezeichneten optischen Eigenschaften auch für transparente RFID-Karten nutzen. Die neuste Generation der sehr dünnen Thinlam RFID-Prelaminate von KSW wird unter anderem für die Herstellung von Ausweisdokumenten, wie Reisepässe, Führerscheine und Ausweise verwendet und ist ebenfalls im ePayment-Bereich verbreitet.
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